Placa de desarrollo Advantech ROM-DB3900 para módulo RISC RTX2.0

Admite placa de módulo de CPU RTX2.0

3 salidas de pantalla. VGA, HDMI, LVDS de 24 bits

1 SATA/SATA-DOM, 1 RJ-45, 1 USB 2.0/3.0, 2 bus CAN, 4 UART, 10 GPIO

2 ranuras PCIe

2 interfaces MIPI para módulo de cámara

Flash eMMC integrado de 4 GB, tarjeta SD, ranura para tarjeta SIM

Códec de audio HD I2S

		ROM-DB3900-SWA1E
Factor de forma	Factor de forma	Serie de módulos de CPU Advantech RTX 2.0
Memoria	Destello	eMMC de 4 GB integrado
Memoria	EEPROM	EEPROM integrada de 4 MB
Mostrar	LVDS	1 LVDS único de 24 bits
Mostrar	hdmi	1 HDMI tipo A
Mostrar	VGA	1 D-Sub 15 con conector hembra
Ethernet	Velocidad	1 RJ45
Temporizador de vigilancia	Temporizador de vigilancia	Por determinar
E/S	sata	1 conector SATAII (con soporte SATA-DOM)
E/S	Alimentación SATA	1
E/S	USB	1 USB mini-A (OTG)1 Doble USB tipo A (Host)1 Conector USB 3.0 (Reserva)
E/S	Audio	Conector de audio de 1 1/8 (audio I2S HD)
E/S	SPDIF	1 encabezado de pin SPDIF
E/S	SDIO	1 ranura para tarjeta SD
E/S	Puerto serie	2 DB9, cabezal de 2 pines
E/S	Autobús SPI	2 cabezales de pines SPI
E/S	PODER	2 puertos CAN 2.0B, modo diferencial +5V
E/S	GPIO	10 puertos GPIO
E/S	Autobús I2C	1 cabezal de pin I2C
E/S	Entrada de cámara	2 conectores MIPI
E/S	Botón	4
Interfaz de expansión	PCIe	1 PCIe x1
Expansión	Conector SD	1 ranura para tarjeta SD
Expansión	Zócalo SIM	1 ranura SIM
Fuerza	Voltaje de la fuente de alimentación	+12V
Fuerza	Tipo de energía	4 entradas de alimentación (+12 V CC-Jack, +12 V 4 pines, alimentación ATX, +12 V batería)
Ambiente	Temperatura operativa	-40~85°C (-40~185°F)
Ambiente	Humedad	0% ~ 90% de humedad relativa, sin condensación
Físico	Dimensión (mm)	305 x 244 mm (12" x 9,6")
Proceso de dar un título	CEM	CE/FCC

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