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Módulo de servidor COM-HPC® tamaño D
Procesadores Intel® Xeon® D-2700
Hasta 20 núcleos, caché LLC de 30 MB, TDP de 118 W
DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM de cuatro canales hasta 512 GB (tanto ECC como no ECC)
32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB
Admite iManager, API de software integradas y WISE-DeviceOn