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Distribución de pines tipo 6 del módulo compacto COM Express® R3.1
AMD RYZEN Embedded 8000, CPU Zen4 de alto rendimiento hasta 8C/16T
Gráficos AMD Radeon RDNA3, 4 pantallas 4K independientes
NPU AMD XDNA, 16 SUPERIORES
Zócalos SO-DIMM DDR5 de dos canales, hasta 96 GB de RAM
E/S de alta velocidad: 2,5 GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA3.0
Admite iManager, API de software integradas y WISE-DeviceOn